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黄永刚院士报告会

时 间:5月5日下午14:00

地点:理学院学术报告厅

嘉宾:黄永刚 院士

主持:邓子辰 教授

报告简介:

力学与材料科学的最新进展为赋予传统的刚性晶片集成电路以拉伸、压缩、扭曲、弯曲与强大的变形能力提供了可能。 无机电子材料的微小化、纳米化与弹性基底在这种体系内的密切结合与实现途径的精致化十分引人瞩目。力学在通过识别潜在机制与提供解析解来指导设计与制造的发展过程中起到了重要的作用。该报告回顾了已发表的可伸缩电子技术,同时展示了在可伸缩硅与其在可折叠、可伸缩电路,电子眼、半透明柔性LED、表层电子技术、可溶电子技术、可注射化的细胞级光电子技术与柔性微流体集成传感器、电路、无线通讯中的应用方面的研究进展。

报告人简介:

黄永刚教授,1962年出生,1984年毕业于北京大学力学系,1990年获美国哈佛大学博士学位。2003年起任UIUC的Grayce Wicall Gauthier 、Shao Lee Soo讲席教授,2007年起在美国西北大学任土木环境工程系、机械工程系Joseph Cummings讲席教授。主要从事材料中力学问题的研究。先后获得2000年中国国家自然科学基金委员会海外杰出青年基金、2001年德国洪堡科学家和学者基金,2003年和2004年分别获ASME的Gustus L. Larson Memorial 奖和Melville Medal奖,2006 年获工程科学学会青年学者奖,2007年获国际塑性杂志奖,2008年获得Guggenheim Fellowship。他是多个国际期刊的编委或者地区主编。在Science、Nature、 Nature Materials、Nature Technology、Nano Letter、PNAS、PRL等期刊上发表了220多篇学术论文。

他目前主要从事柔性电子器件与制造、3D制造、先进技术力学的交叉研究,引领了可延展柔性电子器件、柔性硅太阳能板以及转移印刷等多个领域的科研发展,在Science/Nature发表论文10余篇,及其子期刊发表超过20篇。其研究工作被ABC、BBC、Discover等媒体多次报道。黄永刚目前担任国际期刊Journal ofApplied Mechanics和Theoretical and Applied MechanicsLetters的主编。获得众多国际学术荣誉,包括:AMSE的LarsonMemorial奖(2003), Melville 奖章(2004),Richards Memorial 奖(2010), Drucker奖章(2013);获得工程科学学会青年科学家奖(2006);John Simon Guggenheim 基金会Guggenheim 奖学金(2008);获得ISI工程领域高引用学者(2009),ISI材料领域高引用学者(2014与2015)

教育背景

2007.08至今美国西北大学,Joseph Cummings 教授,土木与环境工程学系和机械工程学系,

2004.08-2007.08 Shao Lee Soo教授,伊利诺伊大学香槟分校

2003.08-2004.08 Grayce Wicall Gauthier教授,伊利诺伊大学香槟分校

1998.08-2001.08 副教授 ,伊利诺伊大学香槟分校

1995.08-1998.08 副教授,密歇根科技大学

1984-1990 工程学硕士、博士,哈佛大学

1980-1984 力学系学士,北京大学

欢迎各位师生参加报告会。

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